2020年攝像頭模組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析

模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈頭部集中趨勢(shì)漸顯

攝像頭工業(yè)一般包括鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達(dá)、模組封裝等，其中圖像傳感器以CMOS為主流，因而也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules，CCM)。從整個(gè)工業(yè)鏈來(lái)看，CMOS是盈余最多的細(xì)分子職業(yè)，龍頭毛利率在45-50%，而光學(xué)鏡頭盈余能力最強(qiáng)，龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測(cè))端位于工業(yè)鏈中下游，進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)多從事攝像頭模組事務(wù)，毛利率也最低，約為10%。

因?yàn)?strong>攝像頭模組職業(yè)技能低門(mén)檻，導(dǎo)致手機(jī)攝影功能鼓起時(shí)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈開(kāi)始呈現(xiàn)大批攝像頭模組廠商，形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加重，價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈的現(xiàn)狀。從全球范圍看，微攝像頭模組廠商主要集中在我國(guó)大陸、日韓等國(guó)家和地區(qū)。根據(jù)法國(guó)聞名市場(chǎng)研究公司yole的計(jì)算口徑，2018年韓國(guó)LGinnotek與Semco(三星電機(jī))各自以12%市場(chǎng)份額并列全球攝像頭模組職業(yè)第一;Foxconn(富士康)收買(mǎi)的夏普占11%位列第二;我國(guó)本鄉(xiāng)企業(yè)舜宇光學(xué)和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。

從國(guó)內(nèi)競(jìng)賽格式看，2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一;舜宇光學(xué)以4.23億顆位居國(guó)內(nèi)第二;丘鈦科技排名國(guó)內(nèi)第三，出貨量?jī)H有2.64億顆，與前兩名距離甚大。進(jìn)入國(guó)內(nèi)前15強(qiáng)的廠商還包含信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯(lián)合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商，除掉前三強(qiáng)后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。

3D感測(cè)技術(shù)的三種計(jì)劃：結(jié)構(gòu)光與ToF更具應(yīng)用前景

自2017年9月搭載3D感測(cè)技術(shù)(3Dsensing，又名深度攝像)、支撐人臉識(shí)別的iPhoneX問(wèn)世，帶動(dòng)了智能手機(jī)3Dsensing的浪潮。3Dsensing能夠獲取拍攝目標(biāo)的深度信息、三維位置及尺度信息，手機(jī)端可應(yīng)用于生物識(shí)別、三維建模、人機(jī)交互、提高AR/VR體驗(yàn)等場(chǎng)景。目前3Dsensing有3中干流計(jì)劃：結(jié)構(gòu)光、ToF以及雙目立體成像計(jì)劃。這三種計(jì)劃的作業(yè)原理相同，差異在于在發(fā)射近紅外光取得三維數(shù)據(jù)的方法，結(jié)構(gòu)光發(fā)射的是散斑，而ToF發(fā)射面光源，比較雙目立體成像計(jì)劃，結(jié)構(gòu)光和ToF由于精度高、功耗低一級(jí)長(zhǎng)處更具未來(lái)發(fā)展前景。

別的，比較于3D結(jié)構(gòu)光，ToF具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)略、理論成本低、遠(yuǎn)距離精度高等優(yōu)勢(shì)，且當(dāng)時(shí)蘋(píng)果公司的3D結(jié)構(gòu)光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機(jī)更傾向于挑選ToF計(jì)劃。目前商場(chǎng)干流觀點(diǎn)認(rèn)為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結(jié)構(gòu)光計(jì)劃，而后置適合遠(yuǎn)距離精度更高的ToF計(jì)劃。而歸納考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提高，ToF有望在安卓手機(jī)商場(chǎng)往前置攝像頭滲透，估計(jì)2020年ToF攝像頭或?qū)⒊蔀闃?biāo)配。

據(jù)相關(guān)測(cè)算，2018年智能手機(jī)3D感測(cè)模組商場(chǎng)規(guī)模完成30.8億美元，滲透率達(dá)8.4%，2020年估計(jì)15%-20%的手機(jī)有望搭載ToF攝像頭，完成3D相關(guān)手機(jī)應(yīng)用，到時(shí)商場(chǎng)規(guī)模挨近60億美元。

2024年全球規(guī)劃估計(jì)到達(dá)457億美元

受智能手機(jī)以及汽車(chē)等產(chǎn)品的攝像頭數(shù)量添加的驅(qū)動(dòng)，CCM模組商場(chǎng)規(guī)劃將堅(jiān)持穩(wěn)定增加。據(jù)Yole猜測(cè)，2018年全球攝像頭模組商場(chǎng)規(guī)劃到達(dá)271億美元，未來(lái)五年將堅(jiān)持9.1%的復(fù)合年增加率，估計(jì)至2024年全球規(guī)劃有望到達(dá)457億美元。其間，CMOS圖像傳感器(CIS)商場(chǎng)規(guī)劃將從2018年的123億美元增加至2024年的208億美元，復(fù)合年均增加9.2%;3D感測(cè)技能在攝像頭模組工業(yè)發(fā)展中快速拓展使用，3D傳感使用涉及的照明器件商場(chǎng)在2018年到達(dá)7.2億美元，于2024年將到達(dá)約61億美元，五年間擴(kuò)展9倍。

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